半导体器件用于多种环境、多种设备中,并使用上很多年,透过施加应力,可增强、加快发现潜在的故障成因。
常见的加速因子包含温度、湿度、电压和电流。
以下是我们能进行测试能力的列表:

Item

Machine

Range

HTRB

BTR-T600高温反偏试验系统

Max temp:220℃

100℃±0.5℃

Current:0-4A

THS

可程式恒温恒湿试验箱

60-98%RH/±3%RH

45℃-100℃/±1℃

PCT

HTC-350高压加速老化试验箱

0-0.2Mpa

0-200℃/±0.5℃

HTSL

高温烤箱

Max:300℃

150℃±0.5℃

IFSM

PDF8000

测试机

Max:300A

SD

微电脑无铅焊锡炉Pb FREE

Max:400℃

TC

CTS100-2T

温度冲击试验箱

-70℃~+200℃

-55℃±1

150℃±2

load-bearing20Kg